a. PCB鍍金板這種涂層穩(wěn)定,但價(jià)格[敏感詞]。
b.浸銀板,性能不如鍍金涂層,容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。
c.化學(xué)鍍鎳/金板,當(dāng)浸金制程不穩(wěn)時(shí),易產(chǎn)生黑盤(pán)。
d.浸錫板,不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。
e.熱風(fēng)整平板,這種涂層的生產(chǎn)工藝還未完全成熟。
f.有機(jī)可焊性保護(hù)涂層板,這種涂層[敏感詞],但性能差。使用OSP板時(shí),需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時(shí)間,因?yàn)榻?jīng)高溫加熱后板子焊盤(pán)上的保護(hù)膜受到破壞,可焊性會(huì)大大降低。
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