PCB功能 | |
項(xiàng)目 | 能力 |
每月/能力 | 25000平方米/月 |
層 | 1-14層 |
板材料 | FR-4 Tg130 / FR-4 tg140 / FR-4 Tg150 / FR-4 Tg170 / FR-4 Tg180 / FR-4 CTI175 / FR-4 CTI300 |
表面處理 | HASL/RoHS HASL/浸金/鍍金/金手指/OSP |
焊接面顏色 | 綠色/藍(lán)色/紅色/黑色/[敏感詞]/白色 |
絲印顏色 | 白色、黑色、[敏感詞] |
公差 | 板厚公差/板厚≤1.0mm:+/-0.1mm/板厚1.0-2.0mm:+/-10%/板厚>;2.0mm:+/-8% |
PTH直徑公差:+/-0.075mm/NPTH直徑公差:+/-0.05mm/孔位公差:+/-0.075mm | |
輪廓公差/長度≤100毫米:+/-0.1毫米/長度100-300毫米:+/-0.15毫米/長度>;300毫米:+/-0.2毫米 | |
V形切割部公差:+/-0.1毫米 | |
技術(shù)規(guī)格 | 小線寬/間距:0.075/0.075mm |
小PTH銅厚度:20um | |
小孔徑:0.2mm | |
小墊環(huán):0.1mm | |
UL認(rèn)證的[敏感詞]銅厚度:6oz(包括多層、雙層和單層板) | |
[敏感詞]板尺寸:560*410mm | |
板厚/雙面板:0.2-7.0mm/多層板:0.4-7.0mm | |
焊接掩模橋:>0.08mm | |
縱橫比:8:1 | |
通孔封堵能力:0.2-0.6mm | |
板弓和扭轉(zhuǎn):≤0.75% | |
Au,Ni,Hasl厚度:1,浸金:Au 1-4U”/2,金手指:Au 1-50U”/3,鍍金:Au 1-5U”/4,Ni厚度:100-200U”/5,Hasl厚度:1-50um/6,OSP厚度:0.3-0.5um |
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